公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。
2024年5月19日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）于無(wú)錫市江陰高新區(qū)舉行超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開(kāi)工儀式。無(wú)錫市委副書記、市長(zhǎng)趙建軍，無(wú)錫市委常委、江陰市委書記許峰等出席，江陰市長(zhǎng)包鳴主持?，F(xiàn)場(chǎng)見(jiàn)證的還包括主要股東和優(yōu)秀供應(yīng)商代表，以及參建單位及公司員工代表。
盛合晶微初心如磐，自2014年秋啟航江陰以來(lái)就致力于發(fā)展先進(jìn)的三維芯片集成加工（3DIC）技術(shù)，持續(xù)開(kāi)發(fā)更小間距、更細(xì)線寬、多層互聯(lián)、立體堆疊，以及更大尺寸范圍內(nèi)的多芯片集成等先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)系統(tǒng)性提高芯片互聯(lián)密度的方式，與先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴一起，幫助客戶不斷提升芯片產(chǎn)品的集成水平，滿足人工智能時(shí)代日益增強(qiáng)的芯片算力需求。
盛合晶微董事長(zhǎng)兼CEO崔東介紹說(shuō)，“依靠本土設(shè)備技術(shù)能力，本次采用大視場(chǎng)光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)了0.8um/0.8um線寬線距技術(shù)水平，加工的硅穿孔轉(zhuǎn)接板(TSV Interposer)產(chǎn)品達(dá)到3倍光罩尺寸，標(biāo)志著公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)入亞微米時(shí)代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯(lián)技術(shù)，在更大尺寸范圍內(nèi)，更有效地提升芯片互聯(lián)密度，從而提高芯片產(chǎn)品的總算力水平?！?br/>
本次開(kāi)工的J2C廠房項(xiàng)目建成后，將新增潔凈室面積3萬(wàn)平方米，使盛合晶微江陰運(yùn)營(yíng)基地的凈化廠房總面積達(dá)到10萬(wàn)平方米以上，有力地支撐公司的三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的發(fā)展，滿足智能手機(jī)、人工智能、通訊與計(jì)算、工業(yè)與汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域客戶的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)需求。
盛合晶微發(fā)揮前段晶圓制造和質(zhì)量管理體系的優(yōu)勢(shì)，在多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)搶占先機(jī)，拔得頭籌，在智能手機(jī)普及、人工智能爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)下，持續(xù)快速發(fā)展，2023年?duì)I收逆勢(shì)大幅增長(zhǎng)，現(xiàn)已成長(zhǎng)為中國(guó)大陸在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級(jí)芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)、規(guī)模領(lǐng)先的企業(yè)。
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